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「見えないところを見えるようにする技術」にチャレンジする。ダイプラ・ウィンテス株式会社

TEL. 048-645-4171

〒330-0854 さいたま市大宮区桜木町4-247 OSビル5F

製品情報【SAICAS】

 ※自動切片作製(切片回収)オプションEN型専用を開発しました(2021年2月)
 SAICAS EN・NN 表面・界面物性解析装置
    表面・界面をキーワードに
新しい技術フィールドを
切り開きます
SAICAS切削・剥離動画
◇剥離強度測定◇
 SAICASによる各種測定 
剥離強度(kN/m)
せん断強度(MPa)
斜め切削加工
強度の深さ方向解析
多層膜
観 察
その他
被着体の密着性を数値化できます。
被着体のせん断強度を数値化できます。
表面分析(IRなど)の深さ方向解析のための面出し加工ができます。
材料変質の深さ方向の強度解析ができます。
各層の剥離強度とせん断強度を測定できます。
剥離状態、切削状態の観察が可能です。
分析試料採取ができます。
 概  要
  Surface And Interfacial Cutting Analysis Systemの頭文字をとりSAICAS(サイカス)と呼ばれるこの装置は、被着体の剥離強度とせん断強度を測定する装置です。 
  このシステムによりせん断強度などの物性測定以外に、従来では困難であった異種材料の界面近傍の状態観察、塗膜や混合材の深さ方向への切削面の観察による均一、不均一などの分散状態の解析、耐候性試験後の表層からの内面まで劣化状態の追跡などが行える画期的な装置です。
  SAICASを使った新しい評価法は、学会等でもSAICAS法として取り上げられ、その実用性が認められています。 
 SAICAS適用例  

・自動車用塗装・建材用塗装・木材用塗装・エレクトロニクス基板・製缶用塗装 
・非鉄金属用塗装・半導体用有機薄膜・金属蒸着膜・プラスチック材料の物性及び表層劣化など


●技術資料  ◇SAICAS Application Note◇

●参考文献  ◇こちらをご覧ください◇
オプション  
ガスフロー式高温度調節装置■
ガスフロー式冷熱温度調節装置■
サイドカッター■
フリーアングルスコープ■
卓上防振台■
切刃■
試料の切削部位温度を常温~200℃の間でコントロールできます
試料の切削部位温度を-100~200℃の間でコントロールできます
試料の引き裂きを軽減するため、切刃両サイドにU字溝加工を行う装置です
切削・剥離の様子を多角度から観察するシステムです。(EN型は標準搭載)
振動を軽減する卓上式防振台です。EN型のみのオプションとなります
刃幅、刃角、材質など多種取り揃えております
 原  理
● 被着体の測定は、表面から界面にかけて鋭利な切刃で超低速で切削及び剥離して行います。
● 測定するデータは、切刃にかかる水平力と垂直力、及び垂直変位です。
● 切刃の材質は焼結合金や単結晶ダイヤモンドを用います。
● 剥離強度は刃幅あたりの水平力で求め、せん断強度は切削理論に基づいて計算します。
切削断面図
↑剥離の状態を横から見た写真
 SAICASの測定モード  ※測定モードは2種類あります。 
定荷重モード (一定の垂直荷重を保って切削する方法)
※所定の押圧荷重と所定の水平速度で測定し、剥離強度とせん断強度を求めます。
定速度モード (一定の速度を保って切削する方法)
※所定の垂直速度と所定の水平速度 で測定し、剥離強度とせん断強度を求めます。
 データ解析 
剥離強度(kN/m)
剥離強度は、被着体を基材から分離する状態で求めます。
P=FH/w w:刃幅) (FH:水平力)
せん断強度(MPa)
(せん断強度は、被着体を切込む状態(強度の深さ方向解析)、あるいは所定の深さで水平に切削する状態(強度の段階的深さ方向解析)で求めます。
τ=FH/2A cotφ (A:断面積 φ:せん断角)
  仕  様
 型  名  E  N  N  N
 切刃移動範囲   10mmH x 20mmL(無負荷時) 50μmH x 500μmL(無負荷時) 
 試料サイズ  40幅 x 80行 x 6高 mm 
 50幅 x 50行 x 10高 mm

(真空ホルダー使用時)
 
 70幅 x 70行 mm以内
 (最少30幅 x 30行 mm以上)
データ解析   切削理論を基にコンピューター処理 切削理論を基にコンピューター処理
  データ保存形式  CSV形式に変換可能   CSV形式 
 装 置 操 作 Windowsパソコンにて操作  Windowsパソコンにて操作  
寸  法  約280幅 x 700行 x 500高 mm  約600幅 x 600行 x 600高 mm 
 定 格 荷 重  20N 3N
 深さ分解能 0.1μm  2nm 
※仕様については、予告なしに変更する場合があります。予めご了承ください。
 

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